製作方法(ステンシルの作成)

Eagleで作成した回路データから部品の半田付け用のステンシルを作成します。基板に実装する部品の多くはSMD(Surface Mount Device)で、半田付けは半田ごてでも出来ますが、半田ごてでは付けにくい部品がある事や、接着強度、製作時間などからステンシルを作成しリフローオーブンで半田付けします。

ステンシルの作成はグラフテックのシルエットカメオというカッティングプロッタを使います。カメオ

カメオ(silhouette studio)に渡すデータは、Eagleのプログラムからcream-dxf.ulp(スイッチサイエンス製)のコマンドを実行する事で作成できます。拡張子が.dxfのファイルができますので、それをカメオ(silhouette studio)に読み込ます。その際、設定としてプロパティ>デフォルト>DXFのインポート時の設定>”ページに合わせてサイズを調節する”のチェックをはずします。使用する用紙とカットのパラメータは次のとおりです。

  1. 用紙:OHPフィルム PET/ 108μm プラス IT-120PF
  2. カット回数:同じデータで3回に分けてカットする。各カットの際厚みを6、12、17と順次厚みを増す。
  3. スピード: 1に設定
  4. カッターの刃の調整: 0.12

正常にカットできると次の写真のような仕上がりになります。

ステンシル全体

ステンシル拡大この写真は0.5mmピッチの100ピンTQFPパッケージの部分で穴の形は少しいびつですが、実用上は問題ありません。

【2016.8.24 追記】
現在は、基板作成時にステンシルを1,000円程度で作成できます。0.5mmピッチのICが入っている場合などは基板メーカで作成した方がいいと思います。

(小林一英)